瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装

据 Wccftech 7 月 3 日的报道，三星针对 Exynos 2700 芯片的散热问题，调整了其封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离式设计。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其集成在 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）来优化散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片之间的距离过近，Exynos 2600 仍存在热量积聚的现象。

针对此问题，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 内存和 SoC 芯片并排布局。这种设计允许散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。据称，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

除了散热改进，新的封装结构还可能带来内存性能的提升。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，预计可将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为移至芯片封装的侧面，以缓解高负载下的散热压力。